針對目前SMT使用的材料,即消耗品有錫膏與紅膠兩種.我們著重分析其成份等及其相關(guān)事項(xiàng)和作用.
一、 錫膏的認(rèn)識.
錫膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見到的錫絲和波焊用的錫水,只是它們固有的狀態(tài)不同而已.
錫膏作為一種SMT中舉足輕重的材料,認(rèn)識一下它的成份也是很有必要的,錫膏通常是由金屬顆粒粉未、助焊劑、增粘劑和一些其它活化劑組成,其中起重要作用的是助焊劑.它以除去氧化物及其它一些表面污染,讓焊接能夠順利進(jìn)行,錫膏一般為錫(sn) 、鉛(pb)合金,其融點(diǎn)為183℃.
二、錫膏的使用管理.
1. 錫膏供貨商送來錫膏以后,我們都必須進(jìn)行流水編號,并貼上回溫記錄單.
2. 在使用錫膏時(shí),必須按先進(jìn)先出的原則使用.
3. 錫膏在使用之前要回溫4小時(shí)(或4小時(shí)以上),并且作攪拌動作,以免由于錫膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影響.
4. 錫膏在鋼板上停留時(shí)間不超30分(在刮刀不動作的情況下).
5. 在使用剩余錫膏時(shí),必須先試用,等有結(jié)果令人滿意的情況下,才可以加入新錫膏混用.
6. 刮好錫膏的PCB板,存放不能超過一時(shí),否則擦掉重印錫膏.
7. 兩種不同型號的錫膏不能混合使用.
8. 錫膏具有腐蝕性,在使用的時(shí)候避免濺到皮膚上或眼睛里.
9. 錫膏的存貯溫度為2~8℃.
10. 在使用錫膏前先填寫進(jìn)出記錄表,并且進(jìn)行攪拌后方可上線.
11. 錫膏開封時(shí)間超過24H,作報(bào)處理,不得使用.
12. 錫膏在室溫下可儲存30天,在2~8℃可儲存120天.
加錫膏(Solder paste):于印刷機(jī)上使用.
錫膏的成份有:錫粉(63%)、鉛粉(37%)、助焊劑(占總成分的5%).
錫膏的共晶點(diǎn)為183℃,這時(shí),錫膏就由膏狀開始熔融,遇冷后變成固狀體.
錫膏的作用就是其受熱變態(tài),是零件與PCB PAD焊接的媒介物.
三、紅膠的認(rèn)識.
紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體.
紅膠的性質(zhì):紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等.根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落.
四、紅膠的使用方法:
紅膠(Glue/adheasive):于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用.
紅膠在室溫下可儲存7天,在2~8℃可儲存90天.
常用有三種方式:
1) 印刷方式:鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀.其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高.
2) 點(diǎn)膠方式:點(diǎn)膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制,點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能.
對于不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設(shè)定參數(shù)來改變,也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,以求達(dá)到效果,優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定.缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等.我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整,來盡量減少這些缺點(diǎn).
3) 針轉(zhuǎn)方式,是將一個(gè)特制的針膜,浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn),當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí),就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化.
五、 紅膠的管理.
由于紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理.
1) 紅膠要有特定流水編號,根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號.
2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性.
3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí),按先進(jìn)先出的順序使用.
4) 對于點(diǎn)膠作業(yè),膠管紅膠要脫泡,對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用.
5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時(shí)間,使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用.