電子技術的飛速發(fā)展促進了SMT表面貼裝技術的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細；針腳間距越來越??；對元器件貼裝強度和可靠性的要求越來越高。與此同時，公眾對環(huán)境保護更加重視，反對大量使用含鉛生產(chǎn)工藝的呼聲越來越高。用無鉛導電膠水代替?zhèn)鹘y(tǒng)含鉛錫膏完成元器件貼裝就是在這種背景下產(chǎn)生的一種 SMT新技術。膠印就是該技術的一個極為關鍵的組成部分。膠印用于表面貼裝技術(SMT)實例實例1單面PCB貼插混裝波峰焊工藝 PCBa面膠印一放置元器件一固化一放置插裝元件于PCBb面一波峰焊實例2雙面PCB全貼裝再流焊工藝 ? PCBa面膠印一放置元器件呻固化呻PCBb面印刷錫膏一放置元器件于PCBb面一PCBb面再流焊實例3膠囊密封層 · 對已完成表面貼裝的PCB膠印護層一固化 膠印工藝 所謂膠印就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將膠狀物料按規(guī)定的要求印到特定的平面區(qū)域，如PCB板焊盤上。就工藝參數(shù)擾動對其工藝過程的影響而言，觸變性是膠印工藝的一大特性。就膠印機理而言，PCB板焊盤的濕吸附力，印膠粘性及膠印表面張力間的相互作用的平衡使得網(wǎng)板漏孔中的部分印膠被吸到焊盤上。通過下一次膠印行程，再將網(wǎng)板漏孔填滿印膠并在新的焊盤上產(chǎn)生濕吸附力。 雖然膠印工藝與點膠工藝有其相近之處，但屬二種不同的生產(chǎn)工藝。與后者相比，膠印工藝有這樣一些特點： *能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在2±0．2密耳范圍內(nèi)。 *可以在同一塊PCB板上通過一次印刷行程實現(xiàn)不同大小，不同形狀的膠印。膠印—塊；PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數(shù)相關而與PCB板底襯(焊盤)數(shù)量無關。點膠機則是一點一點按順序地將膠水置于PCB板上，點膠所需時間隨膠點數(shù)目而異。膠點越多，點膠所需時間越長。 大多數(shù)使用膠印技術的客戶在錫膏印刷技術方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術相關工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術的工藝參數(shù)作為參考點。接下來討論了印刷工藝諸參數(shù)是如何影響膠印過程的。 網(wǎng)板 相對錫膏印刷而言，用于膠印技術的金屬網(wǎng)板之厚度相對說來要厚一些(0．1—2mm)；考慮到膠水不具備錫膏在再流焊時所具有的自動向PCB板焊盤聚縮之特性，網(wǎng)板漏孔的尺寸也應小些，但最好不要小于元件針腳尺寸。過多的膠水將導致元件針腳間短路，特別是當貼片機難以達到100％完滿的貼片精度時“短路” 狀況尤易發(fā)生。對于有小間距芯片的PCB板，應特別注意芯片針腳短路問題。 印刷間隙／刮刀 · 不同于錫膏印刷，膠印時機器的印刷間隙通常設置成一個較小值(而不是為零!)，以保證網(wǎng)板與PCB板間的剝離尾隨刮刀印刷進程而發(fā)生。印刷間隙通常與網(wǎng)板尺寸相關。如果采用零間隙(接觸)印刷，則應采用較小的分離速度(0．1—0．5mm／s)。刮刀硬度是一個比較敏感的工藝參數(shù)，建議采用硬度較高的刮刀或金屬刮刀，因為低硬度刮刀刀刃會“挖空”網(wǎng)板漏孔內(nèi)的膠印。 印犀'方向 膠印環(huán)氧樹脂類膠水時，建議采用單方向印刷，以消除來回往復印刷可能引起的錯位。刮刀與拂刀(flood blade)交替工作，刮刀完成膠印行程，拂刀將膠水拂回至印程起始位置。 印刷壓力／印刷速度 膠水的流變性較錫膏更好。膠印速度可相對高一些，但萬萬不可高達無法使膠水在刮刀刀刃前沿滾動。一般來講，膠印壓力為0．1—1．0Kg／cm。膠印壓力增至恰好刮凈拂布在網(wǎng)板表面的膠水。 經(jīng)驗之談 *環(huán)氧樹脂膠水似乎比錫膏更容易粘結在刮刀上。如果漏印發(fā)生時，應檢查刮刀及拂刀(flood blade)上是否粘結有膠水。 女開始膠印板子，先用印膠將網(wǎng)板漏孔填滿。即多次印刷同一塊置于印刷位置的PCB板。一旦網(wǎng)板漏孔被印膠填滿后，以后每次刮刀完成一個印刷行程，網(wǎng)板漏孔中的大部分印膠將被印到PCB板上。而且保證非常穩(wěn)定的印膠量。對膠印來說，保持網(wǎng)板漏孔被印膠“粘住”本身就是膠印工藝的內(nèi)容，完全不必對其大驚小怪。 *在膠印生產(chǎn)過程中一般無需清潔網(wǎng)板。如果網(wǎng)板背面出現(xiàn)“抹污”，僅需對被“抹污”區(qū)域作局部清潔。并且必須使用印膠供應商所推薦的清潔劑。 *膠印厚度在很大程度上取決于印膠的固有特性。在其它工藝參數(shù)不變的情況下，使用不同特性的印膠會獲得不同的膠印厚度。 *采用膠印技術還應注意保證(含金屬銀)膠水，BCP板及元件金屬引腳在生產(chǎn)工藝溫度及濕度條件下的相容性。 在錫膏印刷工藝中，回流過程在一定范圍內(nèi)會“自動”糾iE"貼片錯位”。但在膠印技術中，膠印生產(chǎn)工藝決定了工程師們不該“奢望”此“自動糾正”功能。換句話說，膠印工藝對工程師來說更具挑戰(zhàn)性。